一、功率沒有最高只有更高

伴隨著半導(dǎo)體材料加工工藝、封裝技術(shù)性和高頻率軟開關(guān)的很多應(yīng)用，模塊電源功率愈來愈大，變換高效率愈來愈高，運(yùn)用也愈來愈方便。

現(xiàn)階段的新式變換及封裝技術(shù)性可讓電源的功率超出(50W/cm3)，比傳統(tǒng)式的電源功率擴(kuò)大不僅好幾倍，高效率可超出90。

開創(chuàng)性的特性，較現(xiàn)階段銷售市場(chǎng)上供貨的同種類轉(zhuǎn)化器功率高4倍，讓大數(shù)據(jù)中心、電信網(wǎng)和工業(yè)生產(chǎn)等主要用途搭建合理的髙壓直流電配電設(shè)備基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。

二、低壓大電流

隨之微控制器工作頻率的降低，模塊電源輸出工作電壓亦從之前的5V降至了如今的3.3V乃至1.8V，業(yè)內(nèi)分折，電源輸出工作電壓還將降至1.0V下列。

此外，集成電路芯片需要的電流量提升，規(guī)定電源出示很大的負(fù)荷輸出工作能力。針對(duì)1V/100A的模塊電源，合理負(fù)荷等于0.01，傳統(tǒng)式技術(shù)性無法擔(dān)任這般超難的設(shè)計(jì)構(gòu)思規(guī)定。

三、大數(shù)字控制系統(tǒng)很多選用

開關(guān)電源模塊應(yīng)用模擬信號(hào)操縱技術(shù)性對(duì)電源的閉環(huán)控制意見反饋執(zhí)行操縱，并產(chǎn)生與外部的智能化通信插口，采用大數(shù)字控制系統(tǒng)的模塊電源是模塊電源制造行業(yè)發(fā)展方向的趨勢(shì)。

現(xiàn)階段商品還非常少，大部分模塊電源公司不把握計(jì)算機(jī)控制的模塊電源技術(shù)性，專業(yè)人士覺得在諸多運(yùn)用中，提高能耗等級(jí)的規(guī)定將在將來1年里促進(jìn)電源管理IC的要求。

四、智能化輸出功率控制模塊剛開始走熱

智能化輸出功率控制模塊不但把輸出功率開關(guān)元器件和光耦電路集成化一起。并且還內(nèi)存有過壓，過電流量和超溫等故障測(cè)試電源電路，并可將檢驗(yàn)數(shù)據(jù)信號(hào)送至CPU。